Pinta-asennustekniikka (SMT) kattaa sarjan kokoonpanoprosesseja, joihin sisältyy yksipuolinen kokoonpano, yksipuolinen sekoituskokoonpano, kaksipuolinen kokoonpano ja kaksipuolinen sekoitettu kokoonpano . Näiden prosessien peruskomponentit koostuvat juotospastatulostamisesta (tai annostelusta), komponenttipaikasta (koteloinnista), reflow-juoteista, puhdistamisesta ja myöhemmin Yksityiskohtaiset menettelyt hahmotellaan seuraavasti:
Yksipuolinen kokoonpano:
- Saapuva tarkastus
- Juotos liitä tulostaminen
- Juotospastan levitys (punainen liima)
- Komponenttien sijoittelu
- Palautus (kovetus)
- Puhdistus
- Tarkastus
- muokata uudelleen
Yksipuolinen sekoitettu kokoonpano:
- Saapuva tarkastus
- A-Side Solder Paste Printing (punainen liima)
- Komponenttien sijoittelu
- A-sivun palautus (kovetus)
- Puhdistus
- Reiän lisäys
- aaltojuottamus
- Puhdistus
- Tarkastus
- muokata uudelleen
Kaksipuolinen kokoonpano:
- Saapuva tarkastus
- A-Side Solder Paste Printing (punainen liima)
- Komponenttien sijoittelu
- A-sivun palautus (kovetus)
- Puhdistus
- Lauta kääntyy
- B-puolen juotospastatulostus (punainen liima)
- Komponenttien sijoittelu
- B-puola reflow (kovetus) tai (DIP + Wave -juoto)
- Puhdistus
- Tarkastus
- muokata uudelleen
Kaksipuolinen sekoituskokoonpano:
- Saapuva tarkastus
- B-puolen juotospastatulostus (punainen liima)
- Komponenttien sijoittelu
- B-sivun palautus (kovetus)
- Puhdistus
- Lauta kääntyy
- A-Side Solder Paste Printing (punainen liima)
- Komponenttien sijoittelu
- B-puola reflow (kovetus) tai (DIP + Wave -juoto)
- Puhdistus
- Tarkastus
- muokata uudelleen
SMT -kokoonpanon olennaisiin elementteihin kuuluvat juotospastatulostus (tai annostelu), komponenttien sijoittaminen (kovetus), reflw -juotos, puhdistus ja tarkastus ja uudelleensuunnittelu . Näissä prosesseissa käytetyt materiaalit käsittävät vakiopiirilevyjä (jäykät levyt) ja joustavat piirilevyt (pehmeät levyt) .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
Käsittelymenetelmät käsittävät piirilevyn juottamisen, lyijytöntä SMT-pintaasennuskokoonpanon, reikäkokoonpanon, SMD-pinnan asennuksen, BGA-juottamisen, BGA-pallojen sijoittamisen, BGA-kokoonpanon ja pinta-alan pakkauksen . Tuotevalikoima on laaja, mukana mobiililaatikot, automaattiset diagnostiikkatyökalut, Ultrasound-laitteet, logiikkaohjaimet (PLC), näyttöohjaimet, spektrianalysaattorit, hiusten muotoilutyökalut ja paljon muuta .
